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相對于半透明液態(tài)硅膠而言，全透明液態(tài)硅膠的生產(chǎn)技術(shù)要遠遠高于它，技術(shù)含量是一般中小企業(yè)難以掌控的，因此，中小企業(yè)以生產(chǎn)半透明液態(tài)硅膠為主，大型硅膠企業(yè)才會覆蓋高透液體硅膠生產(chǎn)。

由于高透液態(tài)硅膠技術(shù)含量高，一定程度上激發(fā)同行競爭，讓它以較快速度發(fā)展、檔次提升、同時讓它更具有較高附加值。隨著技術(shù)不斷延伸，高透液態(tài)硅膠會朝著生產(chǎn)效率高、綜合成本低、加熱硫化速度快前進。

高透明液態(tài)硅膠主要應(yīng)用在電器設(shè)備、電子元器件的封轉(zhuǎn)，灌封或粘接，而且還用于電線電纜的終端接頭和醫(yī)用材料中。

應(yīng)用范圍雖然廣泛，但還存在著需要攻克的壁壘，例如：對各種基材的粘接性以及常態(tài)粘接速度慢、粘接性差；極大了影響到了高透液態(tài)硅膠的使用范圍。

透明液態(tài)硅膠

為了能讓高透液體硅膠與基材良好粘接，則需在基材表面預(yù)涂一層底涂劑或增粘劑。因此要改善硅膠高透明原料在基材上的浸潤性，提高對基材的粘接性，如對基材表面處理和添加增粘劑，這項技術(shù)的關(guān)鍵在于底涂和增粘劑配方的調(diào)整。

這就是限制了高透液體硅膠的使用范圍的原因所在，因此各大型硅膠企業(yè)都在對增粘劑進行全方位進行調(diào)整，希望高透液態(tài)硅膠能在不同的基材上都有更好的粘接性，產(chǎn)品性能可以保留，粘性又好。